从去年下半年进入拐点算起，全球芯片行业的熊市持续1年了，台积电的业绩也连续2次下调，目前依然没有好转的迹象，可以说寒气今年传递给每一个人了。

需求不振，价格自然也不像之前那样高企，现在反而是晶圆代工厂主动寻求降价，哪怕是全球最大最先进的晶圆代工厂台积电也是如此。

此前消息，台积电从7月份已经开始变相降价，主要是8英寸晶圆代工涉及的模拟IC芯片，降幅在10-20%左右，部分最高降幅达到了30%

其他厂商，如三星、联电甚至国内的中芯国际、晶合集成也有不同程度的降价，只不过每家的降幅不等，提供的优惠方式也不一样。

有些晶圆代工厂要求在投片达一定数量后则多送晶圆，或达到一定额度就会降价，有些是降光罩费用。而有驱动IC设计公司指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于必须降低生产成本。

这个过程可能会贯穿2023全年，下半年的市场情况依然不会有逆转，先进工艺代工没有多少竞争，整体需求稳定，但是成熟工艺竞争激烈，下半年还有降价的机会。

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